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  IBM近日发布了有助于*全球太阳能电池板所采用的硅材料短缺的革命性新工艺。这种工艺利用每年全球当垃圾倾倒的3百万硅晶圆,把“垃圾转化为替代能源”,从而创造出能为成千上万家庭提供太阳能的硅电池板。

    在Burlington的VT半导体工厂的IBM工程师Eric White领导下,发现了一种从丢弃的半导体晶圆剔除知识产权层的工艺,使全球的太阳能电池板行业能够重新加以利用,从而摆脱多晶硅短缺的困扰。新工艺还让IBM能够重新使用废弃晶圆来校准其设备,从而降低了整体的硅消耗。

硅*利用的机会

IBM估计,全球半导体行业每年废弃大约有三百万片晶圆,这代表着太阳能再循环利用的巨大机会:

3百万晶圆:

- 如果一一连接起来可以平铺375英里;
- 覆盖22.5英亩的面积;
- 重187.5吨;
- 产生13.5兆瓦的太阳能;
- 生产5700KW小时的太阳能电池板(12小时/天x 365天)
- 为6,000个家庭供电(9,500 kWh每座房间/每年)


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